在設(shè)計生產(chǎn)新一代優(yōu)良的微電子設(shè)備過程中，半導(dǎo)體封裝行業(yè)面臨諸多挑戰(zhàn)。其中尤為突出的難題便是如何將單塊電路基板分離成若干獨立的電子元器件。在很多情況下，其切割技術(shù)要求已遠(yuǎn)超傳統(tǒng)機械切割的能力范圍。超短脈沖激光器在醫(yī)療和光記錄等方面具有廣闊的應(yīng)用前景,目前很多應(yīng)用均處于實用化的試驗階段,其中包括在物理科學(xué)研究中的應(yīng)用。

　　

　　人們在研究超短脈沖激光技術(shù)的發(fā)展過程中積累了許多經(jīng)驗,如有效地產(chǎn)生高強度脈沖并在產(chǎn)生脈沖階段盡量獲得高能量脈沖;對直接產(chǎn)生的高強度超短脈沖等進(jìn)行了各種嘗試,并獲得了研究成果,為該領(lǐng)域的發(fā)展做出了貢獻(xiàn)。然而在產(chǎn)生和利用高強度脈沖過程中,卻出現(xiàn)了光脈沖的相干性或波形、波長等的重復(fù)性和可靠性不理想等問題。因此,所選擇的鎖模激光振蕩器的高重復(fù)脈沖輸出,并進(jìn)行高倍率放大的方式已成為主流。雖然每個脈沖的能量小,但脈沖發(fā)生源利用連續(xù)振蕩鎖模激光器很容易獲得相干性好的脈沖。